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IPC 一月 30, 2023

2023年1月标准动态英文标准发布 IPC-7091A 3D元器件的设计和组装工艺的实施适用行业： Board Fabricator/Manufacturer/PCB ...查看更多

Michael Ford, Aegis 一月 07, 2023

在制造业，我们越来越依赖内部和外包的安全合作伙伴来确保IT网络安全。一份报告显示，多达50%的制造公司已经成为勒索软件攻击的目标。因此，还有很多工作需要做，尤其是在被忽视的IT网络上。 ...查看更多

Michael Ford, Aegis 一月 06, 2023

在制造业，我们越来越依赖内部和外包的安全合作伙伴来确保IT网络安全。一份报告显示，多达50%的制造公司已经成为勒索软件攻击的目标。因此，还有很多工作需要做，尤其是在被忽视的IT网络上。 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2022

2022年11月号第69期剖析成像工艺电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2022

2022年11月号第69期剖析成像工艺电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2022

2022年11月号第69期剖析成像工艺电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多

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